ONDULADOR PHILIPS BHB862/00 CILINDRO 16MM CERAMICA 200°C 220V.

Procesador: Snapdragon X Plus (X1P‑64‑100), 10 núcleos, hasta 3.4 GHz; 45 TOPS NPU para IA local

Memoria RAM: 16 GB LPDDR5x soldada a 8448 MT/s

Almacenamiento: 512 GB NVMe PCIe Gen 4 SSD (M.2 2230, TLC)

Pantalla: 14″ QHD+ (2560×1600) IPS táctil, 400 nits, antirreflejo

Gráficos: GPU integrada Qualcomm Adreno (parte del SoC Snapdragon)

Conectividad:

• 2× USB‑C 4 (DP 2.1 + PD)

• 1× USB‑A 3.2 Gen 1

• Wi‑Fi 7 FastConnect 7800, Bluetooth 5.4

• Lector micro‑SD, nano‑SIM (opcional WWAN)

Batería y carga: 3‑cel 54 Wh, ExpressCharge (65 W USB‑C), ~22 h autonomía real

Audio y video:

• Webcam FHD + IR con obturador y ExpressSign-In

• Altavoces Qualcomm Aqstic x4, micrófono dual

Seguridad y extras:

• Lector de huellas, TPM, tecla Copilot+

• Teclado retroiluminado

• Chasis de aluminio con 50 % material reciclado, peso 1.44 kg